창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STD60N50F3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STD60N50F3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STD60N50F3 | |
| 관련 링크 | STD60N, STD60N50F3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMR07F153GPDP | CMR MICA | CMR07F153GPDP.pdf | |
![]() | SIT8008AC-12-25S-50.000000E | OSC XO 2.5V 50MHZ ST | SIT8008AC-12-25S-50.000000E.pdf | |
![]() | 5022R-822J | 8.2µH Unshielded Inductor 748mA 600 mOhm Max 2-SMD | 5022R-822J.pdf | |
![]() | C4520COG3F101K | C4520COG3F101K TDK SMD or Through Hole | C4520COG3F101K.pdf | |
![]() | CS201212-R39K | CS201212-R39K BOURNS SMD or Through Hole | CS201212-R39K.pdf | |
![]() | MC33163DWG | MC33163DWG ON SOIC-16 | MC33163DWG.pdf | |
![]() | WL4S-3E1330 | WL4S-3E1330 SICK SMD or Through Hole | WL4S-3E1330.pdf | |
![]() | T493B225M025CH | T493B225M025CH KEMET SMD or Through Hole | T493B225M025CH.pdf | |
![]() | 2941ABT | 2941ABT MIC TO220-5 | 2941ABT.pdf | |
![]() | 0804Y3306 | 0804Y3306 MOLEX SMD or Through Hole | 0804Y3306.pdf | |
![]() | KM48L32331AT-FZ | KM48L32331AT-FZ SEC TSOP | KM48L32331AT-FZ.pdf |