창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-STD5NK40ZT4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ST(D,P)5NK40Z(FP,-1) | |
기타 관련 문서 | STD5NK40Z View All Specifications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1537 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | SuperMESH™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 400V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.8옴 @ 1.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 50µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 17nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 305pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 45W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 497-2477-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | STD5NK40ZT4 | |
관련 링크 | STD5NK, STD5NK40ZT4 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
![]() | 595D334X9016T2T | 0.33µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 0805 (2012 Metric) 0.087" L x 0.043" W (2.20mm x 1.10mm) | 595D334X9016T2T.pdf | |
![]() | RNF14JTD39K0 | RES 39K OHM 1/4W 5% AXIAL | RNF14JTD39K0.pdf | |
![]() | KA8507D | KA8507D SAMSUNG SOP20 | KA8507D.pdf | |
![]() | CXD3152R | CXD3152R SONY QFP | CXD3152R.pdf | |
![]() | LC4256C75FT256B-10I | LC4256C75FT256B-10I LATTICE BGA | LC4256C75FT256B-10I.pdf | |
![]() | AMT203-DMK | AMT203-DMK CUIInc Onlyoriginal | AMT203-DMK.pdf | |
![]() | 3C15R | 3C15R CORNELLELECTCDU SMD or Through Hole | 3C15R.pdf | |
![]() | EEE1HA2R2AR | EEE1HA2R2AR panasonic SMD or Through Hole | EEE1HA2R2AR.pdf | |
![]() | EVM1XSX50B23 | EVM1XSX50B23 Panasonic SMD or Through Hole | EVM1XSX50B23.pdf | |
![]() | RCR3135 | RCR3135 RCR SOT-23 | RCR3135.pdf | |
![]() | XD10-3 | XD10-3 LD SMD or Through Hole | XD10-3.pdf | |
![]() | UPD442000LGU-B10X-9JH | UPD442000LGU-B10X-9JH NEC TSOP32 | UPD442000LGU-B10X-9JH.pdf |