창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STD50NH02L-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STD50NH02L-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-251 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STD50NH02L-1 | |
관련 링크 | STD50NH, STD50NH02L-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM188R60J475ME19J | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R60J475ME19J.pdf | |
![]() | 335M010V 3.3UF 10V 20% A | 335M010V 3.3UF 10V 20% A NEC SMD or Through Hole | 335M010V 3.3UF 10V 20% A.pdf | |
![]() | CS528S | CS528S NO DI9P | CS528S.pdf | |
![]() | K7M801825B-QC75 | K7M801825B-QC75 SAMSUNG TQFP | K7M801825B-QC75.pdf | |
![]() | 2026-42-C | 2026-42-C BOURNS DIP | 2026-42-C.pdf | |
![]() | 09Y29 | 09Y29 NO QFN-32 | 09Y29.pdf | |
![]() | BGD702,112 | BGD702,112 NXP 2012 | BGD702,112.pdf | |
![]() | SF2167E | SF2167E RFM SMD or Through Hole | SF2167E.pdf | |
![]() | RT9646PQJ | RT9646PQJ ORIGINAL QFN | RT9646PQJ.pdf | |
![]() | SYPGL10850JD04-S25 | SYPGL10850JD04-S25 HIEL SMD or Through Hole | SYPGL10850JD04-S25.pdf | |
![]() | 54LS244/BRAJC | 54LS244/BRAJC MOTO DIP20 | 54LS244/BRAJC.pdf | |
![]() | N13T1 2N6027 | N13T1 2N6027 NEC TO-92 | N13T1 2N6027.pdf |