창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STD4N62K3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ST(B,D)4N62K3 | |
| 기타 관련 문서 | STD4N62K3 View All Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | SuperMESH3™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 620V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.8A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.95옴 @ 1.9A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 50µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 14nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 450pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 70W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | D-Pak | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 497-10648-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STD4N62K3 | |
| 관련 링크 | STD4N, STD4N62K3 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C109B9GAC | 1pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C109B9GAC.pdf | |
![]() | RCL04065R23FKEA | RES SMD 5.23 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL04065R23FKEA.pdf | |
![]() | 66L120-0399 | THERMOSTAT 120 DEG NC 8-DIP | 66L120-0399.pdf | |
![]() | KP50101B | KP50101B COSMO DIP | KP50101B.pdf | |
![]() | CA555TX | CA555TX INTERSIL CAN | CA555TX.pdf | |
![]() | 2SB1321-R-TA | 2SB1321-R-TA PANASONIC TR | 2SB1321-R-TA.pdf | |
![]() | W7N90 | W7N90 ST TO-3P | W7N90.pdf | |
![]() | BZW03C10 | BZW03C10 vishay/PH SOD64 | BZW03C10.pdf | |
![]() | XC95144XL-TQ144AWN | XC95144XL-TQ144AWN XILINX QFP | XC95144XL-TQ144AWN.pdf | |
![]() | I4WI453232-108 | I4WI453232-108 ORIGINAL SMD or Through Hole | I4WI453232-108.pdf | |
![]() | BFTX-1001_H2B | BFTX-1001_H2B BRIGHT ROHS | BFTX-1001_H2B.pdf |