창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STD3NC60Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STD3NC60Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STD3NC60Z | |
| 관련 링크 | STD3N, STD3NC60Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ISC1812RV270K | 27µH Shielded Wirewound Inductor 212mA 1.56 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812RV270K.pdf | |
![]() | 7-2176088-6 | RES SMD 5.49K OHM 0.1% 1/6W 0603 | 7-2176088-6.pdf | |
![]() | ERJ-S03F6980V | RES SMD 698 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F6980V.pdf | |
![]() | Y16272K49000Q0R | RES SMD 2.49KOHM 0.02% 1/2W 2010 | Y16272K49000Q0R.pdf | |
![]() | MPM4001AT1 | RES NETWORK 2 RES 2K OHM TO236-3 | MPM4001AT1.pdf | |
![]() | QUAP9-A22 | QUAP9-A22 ALCATEL PLCC68 | QUAP9-A22.pdf | |
![]() | HL6402-06 | HL6402-06 ORIGINAL SMD | HL6402-06.pdf | |
![]() | SB868 | SB868 TI BGA | SB868.pdf | |
![]() | ISC1210ER56K | ISC1210ER56K VISHAY SMD | ISC1210ER56K.pdf | |
![]() | NB57600 | NB57600 ORIGINAL CQFN48 | NB57600.pdf | |
![]() | LT1468CS8-4#PBF | LT1468CS8-4#PBF LT SOP-8 | LT1468CS8-4#PBF.pdf | |
![]() | SML-710MWT96 0805-CG | SML-710MWT96 0805-CG ROHM SMD or Through Hole | SML-710MWT96 0805-CG.pdf |