창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STD3NB50-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STD3NB50-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-251 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STD3NB50-1 | |
관련 링크 | STD3NB, STD3NB50-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AD7834BRZ-REEL | AD7834BRZ-REEL AD SOP-28 | AD7834BRZ-REEL.pdf | |
![]() | PALC16L8B-20MD | PALC16L8B-20MD CY SMD or Through Hole | PALC16L8B-20MD.pdf | |
![]() | LRC-LRF3WLF-01-R006J | LRC-LRF3WLF-01-R006J IRC SMD or Through Hole | LRC-LRF3WLF-01-R006J.pdf | |
![]() | UPD780058BGC-178-8BT | UPD780058BGC-178-8BT NEC QFP | UPD780058BGC-178-8BT.pdf | |
![]() | ST193 | ST193 ST SOP8 | ST193.pdf | |
![]() | C1005CH1H030CT000A | C1005CH1H030CT000A TDK SMD | C1005CH1H030CT000A.pdf | |
![]() | MX7227KEWN | MX7227KEWN ORIGINAL SOP18 | MX7227KEWN.pdf | |
![]() | 80486DX-50w/heatsink | 80486DX-50w/heatsink Intel SMD or Through Hole | 80486DX-50w/heatsink.pdf | |
![]() | LAH100P/SP3 | LAH100P/SP3 LEM SMD or Through Hole | LAH100P/SP3.pdf | |
![]() | C0816X7S0G474M | C0816X7S0G474M TDK SMD or Through Hole | C0816X7S0G474M.pdf | |
![]() | TORX141L(SONY,F) | TORX141L(SONY,F) TOSHIBA DIP | TORX141L(SONY,F).pdf | |
![]() | PBY160808T-102T-N | PBY160808T-102T-N YA SMD | PBY160808T-102T-N.pdf |