창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STD3N60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STD3N60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STD3N60 | |
| 관련 링크 | STD3, STD3N60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206JRNPO0BN392 | 3900pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206JRNPO0BN392.pdf | |
![]() | LR1F130K | RES 130K OHM 0.6W 1% AXIAL | LR1F130K.pdf | |
![]() | PALCE22V10-100MB | PALCE22V10-100MB AMD DIP | PALCE22V10-100MB.pdf | |
![]() | KS88C3216 | KS88C3216 ORIGINAL DIP | KS88C3216.pdf | |
![]() | B39380K3760K100 | B39380K3760K100 SM SMD or Through Hole | B39380K3760K100.pdf | |
![]() | TC74HC08AF. | TC74HC08AF. TOSHIBA SOP14 | TC74HC08AF..pdf | |
![]() | A126306906 | A126306906 HP DIP-8 | A126306906.pdf | |
![]() | NCP1550SN25T1G/DCAGX | NCP1550SN25T1G/DCAGX ON/ONSemicon SOT-153 | NCP1550SN25T1G/DCAGX.pdf | |
![]() | MAX690EPA+T | MAX690EPA+T MAXIM DIP8 | MAX690EPA+T.pdf | |
![]() | LT1331CSW#TR | LT1331CSW#TR LT SOP-28 | LT1331CSW#TR.pdf | |
![]() | DWM-20-01-G-S-208 | DWM-20-01-G-S-208 SAMTEC ORIGINAL | DWM-20-01-G-S-208.pdf |