창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STD3N60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STD3N60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STD3N60 | |
관련 링크 | STD3, STD3N60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0603C180D3GACTU | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C180D3GACTU.pdf | ||
VJ0402D3R0CXAAC | 3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R0CXAAC.pdf | ||
416F40012ISR | 40MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40012ISR.pdf | ||
GM71C4100CJ-60 | GM71C4100CJ-60 HYUNDAI SOJ22 | GM71C4100CJ-60.pdf | ||
LE82G41 | LE82G41 INTEL BGA | LE82G41.pdf | ||
Q24CL001_8Q9G07 | Q24CL001_8Q9G07 WAVECOM SMD or Through Hole | Q24CL001_8Q9G07.pdf | ||
BFP520FE6327INCT | BFP520FE6327INCT INFINEON SMD or Through Hole | BFP520FE6327INCT.pdf | ||
MBR2590CT | MBR2590CT GS TO-220 | MBR2590CT.pdf | ||
LC7417 | LC7417 SANYO BGA | LC7417.pdf | ||
XC62FP5402TH | XC62FP5402TH TOREX TO92 | XC62FP5402TH.pdf | ||
RM06FT1304 | RM06FT1304 TAI-TECH SMD or Through Hole | RM06FT1304.pdf | ||
175289-5 | 175289-5 AMP SMD or Through Hole | 175289-5.pdf |