창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STD35NF06-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STD35NF06-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-251PBF | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STD35NF06-1 | |
관련 링크 | STD35N, STD35NF06-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IS6010X | IS6010X ISOCOM SMD or Through Hole | IS6010X.pdf | |
![]() | MXL1014DS+ | MXL1014DS+ Maxim original | MXL1014DS+.pdf | |
![]() | BAT54A-LT/R | BAT54A-LT/R PANJIT SOP-23 | BAT54A-LT/R.pdf | |
![]() | B32520-C1104-K000 | B32520-C1104-K000 EPCOS SMD or Through Hole | B32520-C1104-K000.pdf | |
![]() | LM4894MMNPAU | LM4894MMNPAU NATIONAL MSOP-10L | LM4894MMNPAU.pdf | |
![]() | W78E747E | W78E747E WINBOND QFP | W78E747E.pdf | |
![]() | XC4VLX40FF1148 | XC4VLX40FF1148 XILINX BGA | XC4VLX40FF1148.pdf | |
![]() | OPA1013IN8 | OPA1013IN8 BB/TI DIP | OPA1013IN8.pdf | |
![]() | 750-272 | 750-272 RS SMD or Through Hole | 750-272.pdf | |
![]() | TLC339CPWLE | TLC339CPWLE TI TSSOP14 | TLC339CPWLE.pdf | |
![]() | THGBM1G6D2FBA11 | THGBM1G6D2FBA11 TOSHIBA BGA | THGBM1G6D2FBA11.pdf | |
![]() | CY71C40 | CY71C40 CY DIP | CY71C40.pdf |