창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STD19NE06L(-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STD19NE06L(-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STD19NE06L(-1 | |
| 관련 링크 | STD19NE, STD19NE06L(-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | H5CN-YAN DC12-48 | On-Delay Time Delay Relay SPDT (1 Form C) 0.001 Sec ~ 9.999 Sec Delay 3A @ 250VAC Socket | H5CN-YAN DC12-48.pdf | |
![]() | ANT-DB1-RMS-RPS | 892MHz, 1.9GHz Whip, Straight RF Antenna 824MHz ~ 960MHz, 1.71GHz ~ 1.99GHz -0.6dBi, 5.3dBi Connector, RP-SMA Male Panel Mount | ANT-DB1-RMS-RPS.pdf | |
![]() | RLF10140T-151MR70 | RLF10140T-151MR70 TDK 0.5K | RLF10140T-151MR70.pdf | |
![]() | H8BCS0PG0MBP-56M | H8BCS0PG0MBP-56M HYNIX FBGA | H8BCS0PG0MBP-56M.pdf | |
![]() | PIC18F2321-E/SS | PIC18F2321-E/SS Microchip original | PIC18F2321-E/SS.pdf | |
![]() | MSM66P54-04GS-K | MSM66P54-04GS-K OKI SMD or Through Hole | MSM66P54-04GS-K.pdf | |
![]() | TIBPAL22V10AMWB 5962-8605301KA | TIBPAL22V10AMWB 5962-8605301KA TI SMD or Through Hole | TIBPAL22V10AMWB 5962-8605301KA.pdf | |
![]() | JPB2000P | JPB2000P ORIGINAL SMD or Through Hole | JPB2000P.pdf | |
![]() | AM29LV800BT-70EE | AM29LV800BT-70EE AMD TSOP | AM29LV800BT-70EE.pdf | |
![]() | IDTAD7569JP | IDTAD7569JP IDT SMD or Through Hole | IDTAD7569JP.pdf |