창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STD16NE10L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STD16NE10L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STD16NE10L | |
| 관련 링크 | STD16N, STD16NE10L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 402F27011CDR | 27MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27011CDR.pdf | |
![]() | SH6792BAAOPAPG4 | SH6792BAAOPAPG4 TI QFP | SH6792BAAOPAPG4.pdf | |
![]() | LP2904MX | LP2904MX ORIGINAL SOP-8 | LP2904MX.pdf | |
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![]() | CL-GD5903-200C-B | CL-GD5903-200C-B CIRRUSLOGIC SMD or Through Hole | CL-GD5903-200C-B.pdf | |
![]() | TEA1062A/C4/M1 | TEA1062A/C4/M1 NXP SMD or Through Hole | TEA1062A/C4/M1.pdf | |
![]() | SD639DH | SD639DH PHILIPS TSSOP16 | SD639DH.pdf | |
![]() | TDA4755 | TDA4755 ST ZIP | TDA4755.pdf | |
![]() | KMG63V47UF | KMG63V47UF SAMYOUNG SMD or Through Hole | KMG63V47UF.pdf | |
![]() | MAX6035BAUR50+T | MAX6035BAUR50+T MAXIM SOT23 | MAX6035BAUR50+T.pdf | |
![]() | BB545(U) | BB545(U) SIEMENS SOD-323 | BB545(U).pdf |