창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STD12N65M2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STD12N65M2 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | MDmesh™ M2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 650V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 8A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 500m옴 @ 4A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 16.5nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 535pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 85W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | DPAK | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 497-15458-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STD12N65M2 | |
| 관련 링크 | STD12N, STD12N65M2 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | 0LGR.500HXL | FUSE CRTRDGE 500MA 300VAC NONSTD | 0LGR.500HXL.pdf | |
![]() | 0213.200MXBP | FUSE GLASS 200MA 250VAC 5X20MM | 0213.200MXBP.pdf | |
![]() | RN73C2A26K7BTG | RES SMD 26.7KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A26K7BTG.pdf | |
![]() | RG3216N-9763-D-T5 | RES SMD 976K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-9763-D-T5.pdf | |
![]() | MCA12060D3601BP100 | RES SMD 3.6K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D3601BP100.pdf | |
![]() | TNPU0805442RAZEN00 | RES SMD 442 OHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU0805442RAZEN00.pdf | |
![]() | TDA8147S | TDA8147S PHLILPS DIP | TDA8147S.pdf | |
![]() | SC64029FN | SC64029FN MOTOROLA DIP SOP | SC64029FN.pdf | |
![]() | ANNE-50CN+ | ANNE-50CN+ Mini-circuits SMD or Through Hole | ANNE-50CN+.pdf | |
![]() | T8100BAL4 AMBASSAD | T8100BAL4 AMBASSAD AGERE BGA-C | T8100BAL4 AMBASSAD.pdf | |
![]() | CYV15G0104EQ-LXC | CYV15G0104EQ-LXC CYPRESS N A | CYV15G0104EQ-LXC.pdf | |
![]() | ELXJ6R3ETD562MM20S | ELXJ6R3ETD562MM20S NIPPONCHEMI-COM DIP | ELXJ6R3ETD562MM20S.pdf |