창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-STD12N50DM2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | STD12N50DM2 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | MDmesh™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 350 m옴 @ 5.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 16nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 628pF @ 100V | |
전력 - 최대 | 110W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | DPAK | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 497-16347-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | STD12N50DM2 | |
관련 링크 | STD12N, STD12N50DM2 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
UPW0J330MDD6TP | 33µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPW0J330MDD6TP.pdf | ||
SIT8008AI-83-33E-107.520000T | OSC XO 3.3V 107.52MHZ OE | SIT8008AI-83-33E-107.520000T.pdf | ||
PM105-101K-RC | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 970mA 350 mOhm Nonstandard | PM105-101K-RC.pdf | ||
WRF0505P-2W5 | WRF0505P-2W5 MORNSUN DIP | WRF0505P-2W5.pdf | ||
P89V52X2FA 512 | P89V52X2FA 512 ORIGINAL SMD or Through Hole | P89V52X2FA 512.pdf | ||
SPR4096A-C | SPR4096A-C SU SMD or Through Hole | SPR4096A-C.pdf | ||
EKMH500LGB185MAA0M | EKMH500LGB185MAA0M ORIGINAL SMD or Through Hole | EKMH500LGB185MAA0M.pdf | ||
GEFORCE 6200TC SB | GEFORCE 6200TC SB NVIDIA BGA | GEFORCE 6200TC SB.pdf | ||
70A240-IP | 70A240-IP TDK DIP | 70A240-IP.pdf | ||
TC74AC32F(EL | TC74AC32F(EL TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74AC32F(EL.pdf | ||
18F2580-I/SO | 18F2580-I/SO microchip SOP | 18F2580-I/SO.pdf | ||
AS2316F | AS2316F ORIGINAL DIP-16P | AS2316F.pdf |