창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STD11N50M2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STx11N50M2 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | MDmesh™ II Plus | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 8A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 530m옴 @ 4A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 12nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 395pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 85W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | DPAK | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 497-15306-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STD11N50M2 | |
| 관련 링크 | STD11N, STD11N50M2 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385568063JPP2T0 | 6.8µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | MKP385568063JPP2T0.pdf | |
| VCAS121026H560DP | VARISTOR 34.5V 300A 1210 | VCAS121026H560DP.pdf | ||
![]() | ERJ-8ENF2402V | RES SMD 24K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF2402V.pdf | |
![]() | CRCW08052K10FKTB | RES SMD 2.1K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08052K10FKTB.pdf | |
![]() | AMK325AV23GM | AMK325AV23GM ORIGINAL BGA | AMK325AV23GM.pdf | |
![]() | WV6720 | WV6720 ORIGINAL QFP | WV6720.pdf | |
![]() | LFBK1005HS121-T | LFBK1005HS121-T ORIGINAL SMD | LFBK1005HS121-T.pdf | |
![]() | MP3331CC | MP3331CC MEGAPOWER SMD or Through Hole | MP3331CC.pdf | |
![]() | HSSC-6P-2P | HSSC-6P-2P HANSHIN CONNECTOR | HSSC-6P-2P.pdf | |
![]() | EF2-4.5SNU | EF2-4.5SNU NEC SMD or Through Hole | EF2-4.5SNU.pdf | |
![]() | Q3G336010K00DE3 | Q3G336010K00DE3 VISHAY DIP | Q3G336010K00DE3.pdf |