창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STD0804T-271K-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STD0804T-271K-S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STD0804T-271K-S | |
| 관련 링크 | STD0804T-, STD0804T-271K-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 16YXH1500MEFCGC16X16 | 1500µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 16YXH1500MEFCGC16X16.pdf | |
| PHE850ED6100MD18R06L2 | 0.1µF Film Capacitor 300V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.413" W (26.00mm x 10.50mm) | PHE850ED6100MD18R06L2.pdf | ||
![]() | 416F37435CTR | 37.4MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37435CTR.pdf | |
![]() | MQ82006MCH | MQ82006MCH INTEL BGA | MQ82006MCH.pdf | |
![]() | CS5524-AP | CS5524-AP CIRRUS DIP | CS5524-AP.pdf | |
![]() | HCT210-LF | HCT210-LF HOP DIP | HCT210-LF.pdf | |
![]() | QSMQCORMB047(M37774M5H200GP) | QSMQCORMB047(M37774M5H200GP) ORIGINAL QFP | QSMQCORMB047(M37774M5H200GP).pdf | |
![]() | 91M55800-33AU | 91M55800-33AU ATMEL SMD | 91M55800-33AU.pdf | |
![]() | BW63RAG-3P | BW63RAG-3P FUJI SMD or Through Hole | BW63RAG-3P.pdf | |
![]() | BCM5882A0KFBG | BCM5882A0KFBG BROCOM BGA | BCM5882A0KFBG.pdf | |
![]() | ACR0603T2R2J | ACR0603T2R2J ORIGINAL SMD or Through Hole | ACR0603T2R2J.pdf | |
![]() | TMS320C6416ZLZ5E0 | TMS320C6416ZLZ5E0 TI BGA | TMS320C6416ZLZ5E0.pdf |