창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STD05NM60T4G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STD05NM60T4G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STD05NM60T4G | |
관련 링크 | STD05NM, STD05NM60T4G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F52011AAR | 52MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52011AAR.pdf | |
![]() | PCH-112D2M-WG | RELAY GEN PURP | PCH-112D2M-WG.pdf | |
![]() | UDA1380HN+ | UDA1380HN+ NXP QFN | UDA1380HN+ .pdf | |
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![]() | 6MBI50U4A-120 | 6MBI50U4A-120 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI50U4A-120.pdf | |
![]() | 3977R-AA86F | 3977R-AA86F HYUNDAI SMD or Through Hole | 3977R-AA86F.pdf | |
![]() | B57251-V5103-J060 | B57251-V5103-J060 EPCOS NA | B57251-V5103-J060.pdf | |
![]() | bzx55c20r0 | bzx55c20r0 tsc SMD or Through Hole | bzx55c20r0.pdf | |
![]() | SI9181DQ-18-T1 | SI9181DQ-18-T1 SILICONIX SSOP-8 | SI9181DQ-18-T1.pdf |