창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STC89C54RD+ -40C-PQFP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STC89C54RD+ -40C-PQFP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STC89C54RD+ -40C-PQFP | |
관련 링크 | STC89C54RD+ , STC89C54RD+ -40C-PQFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F48025ADR | 48MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48025ADR.pdf | |
![]() | RT0402DRD0751RL | RES SMD 51 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD0751RL.pdf | |
![]() | MB74HC126P | MB74HC126P FUJ DIP-14 | MB74HC126P.pdf | |
![]() | HD43160AH | HD43160AH HIT QFP | HD43160AH.pdf | |
![]() | XCV100E-6FGG256C | XCV100E-6FGG256C XILINX BGA | XCV100E-6FGG256C.pdf | |
![]() | BC546B T/R | BC546B T/R NXP SMD or Through Hole | BC546B T/R.pdf | |
![]() | OPA511CM | OPA511CM BB TO-8 | OPA511CM.pdf | |
![]() | PO102DA | PO102DA ST TO-92 | PO102DA.pdf | |
![]() | K4S641632N-LI60TSQ | K4S641632N-LI60TSQ SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S641632N-LI60TSQ.pdf | |
![]() | CXA841 | CXA841 SONY DIP | CXA841.pdf | |
![]() | NL453232T-821KT000A | NL453232T-821KT000A TDK SMD | NL453232T-821KT000A.pdf | |
![]() | TLG124AEC | TLG124AEC ON SMD or Through Hole | TLG124AEC.pdf |