창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STC803MEUS-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STC803MEUS-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STC803MEUS-T | |
관련 링크 | STC803M, STC803MEUS-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TACL225M003X | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 3V 0603 (1608 Metric) 7.5 Ohm 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) | TACL225M003X.pdf | |
![]() | HTC1005-1E-3R3-J-L5 | 3.3pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) | HTC1005-1E-3R3-J-L5.pdf | |
![]() | SI-6617RH-8 | SI-6617RH-8 HAR DIP | SI-6617RH-8.pdf | |
![]() | 80050 | 80050 ST BGA | 80050.pdf | |
![]() | HD6301XOP | HD6301XOP HD DIP | HD6301XOP.pdf | |
![]() | MLX878330620 | MLX878330620 MOLEX SMD or Through Hole | MLX878330620.pdf | |
![]() | NEC81C55 | NEC81C55 BZD DIP | NEC81C55.pdf | |
![]() | ICS87004BG-03LF | ICS87004BG-03LF IDT 20-TSSOP(LEADFREE) | ICS87004BG-03LF.pdf | |
![]() | RMF731S38C7T-333 | RMF731S38C7T-333 INTEL SMD or Through Hole | RMF731S38C7T-333.pdf | |
![]() | EPM9480ARC240-10+ | EPM9480ARC240-10+ ALTERA QFP | EPM9480ARC240-10+.pdf | |
![]() | TDA6107JP | TDA6107JP PHI DIP18 | TDA6107JP.pdf |