창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STC485EEPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STC485EEPA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STC485EEPA | |
관련 링크 | STC485, STC485EEPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B32653A4684J189 | 0.68µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.043" L x 0.413" W (26.50mm x 10.50mm) | B32653A4684J189.pdf | ||
TBAV99(A7) | TBAV99(A7) CDIL SMD or Through Hole | TBAV99(A7).pdf | ||
1.843M | 1.843M KSS DIP-8 | 1.843M.pdf | ||
PS1005PD1C | PS1005PD1C MMC TQFP | PS1005PD1C.pdf | ||
SPCA5318-PL171 | SPCA5318-PL171 SUNPLUS QFP | SPCA5318-PL171.pdf | ||
FM20302MJPBF | FM20302MJPBF NIPPON DIP | FM20302MJPBF.pdf | ||
STL11-0860DTT-10030U | STL11-0860DTT-10030U MPE SMD or Through Hole | STL11-0860DTT-10030U.pdf | ||
K7Q163664B-FC16 | K7Q163664B-FC16 SAMSUNG BGA | K7Q163664B-FC16.pdf | ||
MAX3222EEWN+T | MAX3222EEWN+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX3222EEWN+T.pdf | ||
RM04JTN472 | RM04JTN472 TA-I SMD or Through Hole | RM04JTN472.pdf | ||
LM2902KVQDRG4 | LM2902KVQDRG4 TI SOP-14 | LM2902KVQDRG4.pdf | ||
TC9148BP | TC9148BP TOSHIBA DIP | TC9148BP.pdf |