창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STC030 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STC030 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STC030 | |
관련 링크 | STC, STC030 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL21F335ZPFNNNG | 3.3µF 10V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21F335ZPFNNNG.pdf | |
![]() | M22U103M1 | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.200" L x 0.150" W(5.08mm x 3.81mm) | M22U103M1.pdf | |
![]() | 173D336X9025YE3 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 25V Axial 0.280" Dia x 0.550" L (7.11mm x 13.97mm) | 173D336X9025YE3.pdf | |
![]() | MC9SB64VPVR2 | MC9SB64VPVR2 NULL LHDA | MC9SB64VPVR2.pdf | |
![]() | TLP781F(GR | TLP781F(GR TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP781F(GR.pdf | |
![]() | 91271L14 | 91271L14 HAR SOP | 91271L14.pdf | |
![]() | RNM-0509S | RNM-0509S RECOM DIP6 | RNM-0509S.pdf | |
![]() | 66U144 | 66U144 TI QFP | 66U144.pdf | |
![]() | HT7544A-1/SOT-89 | HT7544A-1/SOT-89 HT SMD or Through Hole | HT7544A-1/SOT-89.pdf | |
![]() | MD951108-021 | MD951108-021 NEC DIP | MD951108-021.pdf | |
![]() | PEEL18CV18P-25 | PEEL18CV18P-25 ICT DIP | PEEL18CV18P-25.pdf | |
![]() | 7E04LA-1R8N-RB | 7E04LA-1R8N-RB SAGAMIEMECLTD SMD or Through Hole | 7E04LA-1R8N-RB.pdf |