창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STBV45-AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STBV45 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 750mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 400V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1.5V @ 135mA, 400mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 250µA | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 5 @ 400mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 950mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-226-3, TO-92-3(TO-226AA)(성형 리드(Lead)) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-92AP | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 497-12548-3 STBV45-AP-ND STBV45AP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STBV45-AP | |
| 관련 링크 | STBV4, STBV45-AP 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | H4P36K5DZA | RES 36.5K OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P36K5DZA.pdf | |
![]() | SM103J1K-TR | NTC Thermistor 10k DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 | SM103J1K-TR.pdf | |
![]() | FX3U-485-BD | FX3U-485-BD MITSUBISHI SMD or Through Hole | FX3U-485-BD.pdf | |
![]() | UPD43256AL-10L | UPD43256AL-10L NEC DIP | UPD43256AL-10L.pdf | |
![]() | 3Dlabs VISUAL PROC | 3Dlabs VISUAL PROC ORIGINAL BGA | 3Dlabs VISUAL PROC.pdf | |
![]() | 207583-3 | 207583-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 207583-3.pdf | |
![]() | MRBS20047 | MRBS20047 CPCLARE SMD or Through Hole | MRBS20047.pdf | |
![]() | M376025 | M376025 HARRIS SMD or Through Hole | M376025.pdf | |
![]() | JN5139-Z01-M/02R1V | JN5139-Z01-M/02R1V NXP SMD or Through Hole | JN5139-Z01-M/02R1V.pdf | |
![]() | MAX1598EZK30+T TEL | MAX1598EZK30+T TEL MAXIM SOT153 | MAX1598EZK30+T TEL.pdf | |
![]() | LT6233CS6/IS6 | LT6233CS6/IS6 ORIGINAL SMD or Through Hole | LT6233CS6/IS6.pdf | |
![]() | 5962-8951901YA BX1750A-1 | 5962-8951901YA BX1750A-1 BENDIX PQF100 | 5962-8951901YA BX1750A-1.pdf |