창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STB9N50C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STB9N50C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STB9N50C | |
| 관련 링크 | STB9, STB9N50C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3094-682GS | 6.8µH Unshielded Inductor 140mA 2.4 Ohm Max 2-SMD | 3094-682GS.pdf | |
![]() | WHB250FET | RES 250 OHM 1W 1% AXIAL | WHB250FET.pdf | |
![]() | IL386 | IL386 FAI DIP-8 | IL386.pdf | |
![]() | VC-3R0A50-0967A | VC-3R0A50-0967A FUJITSU SMD | VC-3R0A50-0967A.pdf | |
![]() | NTGS3443LT1G | NTGS3443LT1G ON SOT163 | NTGS3443LT1G.pdf | |
![]() | K4S51163PFF75 | K4S51163PFF75 SAMSUNG BGA | K4S51163PFF75.pdf | |
![]() | ICM7243AMJI | ICM7243AMJI HARRIS DIP | ICM7243AMJI.pdf | |
![]() | MAX6012AEUR+T | MAX6012AEUR+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6012AEUR+T.pdf | |
![]() | 9501CVZ | 9501CVZ INTERSIL TSOP | 9501CVZ.pdf | |
![]() | ZLP12800100ZACG | ZLP12800100ZACG ZILOG BOX | ZLP12800100ZACG.pdf | |
![]() | HCBF1340A201N | HCBF1340A201N TOKO SMD or Through Hole | HCBF1340A201N.pdf | |
![]() | XC4052XL-1HQ240I | XC4052XL-1HQ240I XILINX SMD or Through Hole | XC4052XL-1HQ240I.pdf |