창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-STB80NF55L-06T4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ST(B,P)80NF55L-06 | |
기타 관련 문서 | STB80NF55L-06 View All Specifications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | STripFET™ II | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 80A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6.5m옴 @ 40A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 136nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4850pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 300W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D²PAK | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 497-12541-2 STB80NF55L-06T4-ND STB80NF55L06T4 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | STB80NF55L-06T4 | |
관련 링크 | STB80NF55, STB80NF55L-06T4 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
![]() | MBRH30035L | DIODE SCHOTTKY 35V 300A D67 | MBRH30035L.pdf | |
![]() | IXA129SD | IXA129SD SHARP DIP | IXA129SD.pdf | |
![]() | P3500EB | P3500EB TECCOR TO-92 | P3500EB.pdf | |
![]() | EM91401GPJ | EM91401GPJ ENC DIP20 | EM91401GPJ.pdf | |
![]() | RF-V3170MUP | RF-V3170MUP ORIGINAL SMD or Through Hole | RF-V3170MUP.pdf | |
![]() | 16C62B-40/SO | 16C62B-40/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 16C62B-40/SO.pdf | |
![]() | 160YXF33M12.5X20 | 160YXF33M12.5X20 RUBYCON DIP | 160YXF33M12.5X20.pdf | |
![]() | MXA233APP | MXA233APP MAX DIP | MXA233APP.pdf | |
![]() | SMP30MC-100 | SMP30MC-100 ST SMD or Through Hole | SMP30MC-100.pdf | |
![]() | AM3N-2405SZ | AM3N-2405SZ aimtec SMD or Through Hole | AM3N-2405SZ.pdf | |
![]() | MAX6306UK32D2-T | MAX6306UK32D2-T MAXIM SOT23-5 | MAX6306UK32D2-T.pdf |