창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STB60NE03L-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STB60NE03L-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-262 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STB60NE03L-1 | |
| 관련 링크 | STB60NE, STB60NE03L-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MR045A102KAA | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR045A102KAA.pdf | |
![]() | 400CXW150M 18X31.5 | 400CXW150M 18X31.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 400CXW150M 18X31.5.pdf | |
![]() | RJP6063 | RJP6063 ORIGINAL TO-220 | RJP6063.pdf | |
![]() | BR24S08FJ-WE2 | BR24S08FJ-WE2 ROHM SOP | BR24S08FJ-WE2.pdf | |
![]() | GB1C04-LP | GB1C04-LP T SMD or Through Hole | GB1C04-LP.pdf | |
![]() | TP6620-008 | TP6620-008 TENX DIP | TP6620-008.pdf | |
![]() | PAL16R6AMJB | PAL16R6AMJB TI DIP-20 | PAL16R6AMJB.pdf | |
![]() | TSC14433BCJ | TSC14433BCJ TELEDYNE DIP24 | TSC14433BCJ.pdf | |
![]() | LMD18345T | LMD18345T NS ZIP | LMD18345T.pdf | |
![]() | MG200N1US41 | MG200N1US41 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG200N1US41.pdf | |
![]() | 35YXF220MT8 | 35YXF220MT8 RUBYCON SMD or Through Hole | 35YXF220MT8.pdf | |
![]() | T2/118-040-B | T2/118-040-B AMI QFP | T2/118-040-B.pdf |