창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STB608C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STB608C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMB | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STB608C | |
관련 링크 | STB6, STB608C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 18085C273JAT9A | 0.027µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 18085C273JAT9A.pdf | |
![]() | SIT8918AA-11-33N-30.000000D | OSC XO 3.3V 30MHZ NC | SIT8918AA-11-33N-30.000000D.pdf | |
![]() | 40D471K | 40D471K BrightKing DIP | 40D471K.pdf | |
![]() | RUEF 700 | RUEF 700 RAYCHEM DIP | RUEF 700.pdf | |
![]() | NL201614T-2R2J(2.2U) | NL201614T-2R2J(2.2U) TDK SMD or Through Hole | NL201614T-2R2J(2.2U).pdf | |
![]() | TMP87CM70AF6331 | TMP87CM70AF6331 TOSHIBA QFP80 | TMP87CM70AF6331.pdf | |
![]() | PA502-38QC-D1B-A | PA502-38QC-D1B-A PHASELINK QFN16 | PA502-38QC-D1B-A.pdf | |
![]() | 4.096M | 4.096M SIWARD SMD or Through Hole | 4.096M.pdf | |
![]() | 115-3-036-0-MTF-XS0 | 115-3-036-0-MTF-XS0 MPE-GARRY SMD or Through Hole | 115-3-036-0-MTF-XS0.pdf | |
![]() | CBT1G125DCKR | CBT1G125DCKR TEXAS SOT23-5 | CBT1G125DCKR.pdf | |
![]() | LT3783 | LT3783 LT QFN | LT3783.pdf | |
![]() | 3625C221K | 3625C221K TycoElectronics SMD | 3625C221K.pdf |