창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STB4N62K3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ST(B,D)4N62K3 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | SuperMESH3™ | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 620V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.8A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.95옴 @ 1.9A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 50µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 14nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 450pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 70W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 497-10645-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STB4N62K3 | |
| 관련 링크 | STB4N, STB4N62K3 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | RT1210BRB0768R1L | RES SMD 68.1 OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRB0768R1L.pdf | |
![]() | SAWEN881MCN0F00R14(881.5MHZ) | SAWEN881MCN0F00R14(881.5MHZ) MURATA 1X1.5-10P | SAWEN881MCN0F00R14(881.5MHZ).pdf | |
![]() | 12105-05 | 12105-05 ORIGINAL TQFP48 | 12105-05.pdf | |
![]() | 70246-2022 | 70246-2022 ORIGINAL SMD or Through Hole | 70246-2022.pdf | |
![]() | r404212000 | r404212000 radiall SMD or Through Hole | r404212000.pdf | |
![]() | STB40NF10-TR | STB40NF10-TR ST TO-263 | STB40NF10-TR.pdf | |
![]() | GMS90C52-GB088 | GMS90C52-GB088 LGS DIP40 | GMS90C52-GB088.pdf | |
![]() | MAX1290BCEI+T | MAX1290BCEI+T MAXIM QSOP-28 | MAX1290BCEI+T.pdf | |
![]() | HD6433802P | HD6433802P HITACHI DIP | HD6433802P.pdf | |
![]() | MC68030RP16B | MC68030RP16B MOT BGA | MC68030RP16B.pdf | |
![]() | BDX53AFI | BDX53AFI ST TO220F | BDX53AFI.pdf | |
![]() | SN75LBC241DWG4 | SN75LBC241DWG4 TI SOIC | SN75LBC241DWG4.pdf |