창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STB4BC60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STB4BC60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STB4BC60 | |
관련 링크 | STB4, STB4BC60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0312.600HXP | FUSE GLASS 600MA 250VAC 3AB 3AG | 0312.600HXP.pdf | |
![]() | SM8051 | SM8051 SIEMENS PLCC | SM8051.pdf | |
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![]() | BYT86-600-2 | BYT86-600-2 PH TO-220 | BYT86-600-2.pdf | |
![]() | TM250SA-10 | TM250SA-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | TM250SA-10.pdf | |
![]() | CS0603-22NJ-S | CS0603-22NJ-S HILISIN SMD or Through Hole | CS0603-22NJ-S.pdf | |
![]() | PBHV8115T | PBHV8115T NXP SOD27 | PBHV8115T.pdf | |
![]() | NCP562ADR2G | NCP562ADR2G ON TSSOP-16 | NCP562ADR2G.pdf | |
![]() | TLD18W/08 | TLD18W/08 PHILIPS SMD or Through Hole | TLD18W/08.pdf |