창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STB45-AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STB45-AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STB45-AP | |
| 관련 링크 | STB4, STB45-AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR10ERTF46R4 | RES SMD 46.4 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF46R4.pdf | |
![]() | MJ15R4FE-R52 | RES 15.4 OHM 1/8W 1% AXIAL | MJ15R4FE-R52.pdf | |
![]() | LC4128C-5TN100C | LC4128C-5TN100C LATTICE QFP | LC4128C-5TN100C.pdf | |
![]() | S1A2213B01-D0 | S1A2213B01-D0 ORIGINAL SMD or Through Hole | S1A2213B01-D0.pdf | |
![]() | K4M28323PH-HGDP:ES | K4M28323PH-HGDP:ES SAMSUNG FBGA | K4M28323PH-HGDP:ES.pdf | |
![]() | DAC2815BP AP | DAC2815BP AP DIP BB | DAC2815BP AP.pdf | |
![]() | 54001803 | 54001803 FCIMVL SMD or Through Hole | 54001803.pdf | |
![]() | 2643626502 | 2643626502 SCHAFFNER SMD or Through Hole | 2643626502.pdf | |
![]() | 100K(1003)±1%0805 | 100K(1003)±1%0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | 100K(1003)±1%0805.pdf | |
![]() | AD7276BUJ-500 | AD7276BUJ-500 ADI SOT23 | AD7276BUJ-500.pdf | |
![]() | MAX5161LZT | MAX5161LZT MAXIM SOT236 | MAX5161LZT.pdf | |
![]() | 63ZLH82M8X11.5 | 63ZLH82M8X11.5 RUBYCON DIP | 63ZLH82M8X11.5.pdf |