창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STB42N60M2-EP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ST(B,P,W)42N60M2-EP | |
| 주요제품 | 600 V MDmesh M2 EP MOSFETs | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | MDmesh™ M2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 34A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 87m옴 @ 17A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 55nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2370pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 250W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 497-15896-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STB42N60M2-EP | |
| 관련 링크 | STB42N6, STB42N60M2-EP 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | 405I35E10M00000 | 10MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35E10M00000.pdf | |
![]() | AZ1084D-1.8EI | AZ1084D-1.8EI AZ SMD or Through Hole | AZ1084D-1.8EI.pdf | |
![]() | TISP4070M3AJ | TISP4070M3AJ BOURNS SMA | TISP4070M3AJ.pdf | |
![]() | PRLL4148 | PRLL4148 PHI SMD or Through Hole | PRLL4148.pdf | |
![]() | RFT3100F32BCCP1TR | RFT3100F32BCCP1TR QUALCOMM BGA | RFT3100F32BCCP1TR.pdf | |
![]() | LC7872 | LC7872 SANYO QFP64 | LC7872.pdf | |
![]() | XC5210TQ144-6C | XC5210TQ144-6C XILINX QFP | XC5210TQ144-6C.pdf | |
![]() | HT-836G | HT-836G ORIGINAL SMD or Through Hole | HT-836G.pdf | |
![]() | HEDS-5540 | HEDS-5540 AVAGO SMD or Through Hole | HEDS-5540.pdf | |
![]() | G22ZR9535 | G22ZR9535 ST DIP-42 | G22ZR9535.pdf | |
![]() | C-15WGF/10 | C-15WGF/10 BQCABLE SMD or Through Hole | C-15WGF/10.pdf |