창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STB3N62K3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STx3N62K3 | |
| 카탈로그 페이지 | 1537 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | SuperMESH3™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 620V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.7A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.5옴 @ 1.4A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 50µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 13nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 385pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 45W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 497-8476-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STB3N62K3 | |
| 관련 링크 | STB3N, STB3N62K3 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | 8Z30077001 | 30MHz ±10ppm 수정 10pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z30077001.pdf | |
![]() | DSN9NC51H223Q55B | 0.022µF Feed Through Capacitor 50V 7A Radial - 3 Leads | DSN9NC51H223Q55B.pdf | |
![]() | AT1206CRD072K2L | RES SMD 2.2K OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD072K2L.pdf | |
![]() | RSF2JB910R | RES MO 2W 910 OHM 5% AXIAL | RSF2JB910R.pdf | |
![]() | PC825731 | PC825731 INTEL BGA | PC825731.pdf | |
![]() | 86110 | 86110 NEC SOP-8 | 86110.pdf | |
![]() | uP0111AMA5-00 | uP0111AMA5-00 uPI SOT23-5 | uP0111AMA5-00.pdf | |
![]() | 4425-50D | 4425-50D MSI SMD or Through Hole | 4425-50D.pdf | |
![]() | DS2016R-100+ | DS2016R-100+ MAIXM NA | DS2016R-100+.pdf | |
![]() | SDWL2012C27NJT | SDWL2012C27NJT ORIGINAL SMD | SDWL2012C27NJT.pdf | |
![]() | 8605A(Kg) | 8605A(Kg) ORIGINAL SMD or Through Hole | 8605A(Kg).pdf | |
![]() | 2SD1484KQ | 2SD1484KQ ROHM SOT23 | 2SD1484KQ.pdf |