창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STB35NG10T4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STB35NG10T4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STB35NG10T4 | |
| 관련 링크 | STB35N, STB35NG10T4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HSZ680MAQCF0KR | 68pF 500V 세라믹 커패시터 Y5T 방사형, 디스크 0.236" Dia(6.00mm) | HSZ680MAQCF0KR.pdf | |
![]() | T550B396K060AT | 39µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 60V Axial 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B396K060AT.pdf | |
![]() | Y1624196R000Q9R | RES SMD 196 OHM 0.02% 1/5W 0805 | Y1624196R000Q9R.pdf | |
![]() | CMF55690R00BHEB | RES 690 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55690R00BHEB.pdf | |
![]() | SSD1309 | SSD1309 SOLOMOM SMD or Through Hole | SSD1309.pdf | |
![]() | MSM8225 | MSM8225 QUALCOMM BGA | MSM8225.pdf | |
![]() | SN74ACT8847-60GB | SN74ACT8847-60GB TI PGA | SN74ACT8847-60GB.pdf | |
![]() | 1-2134250-2 | 1-2134250-2 AMP/tyco Connector | 1-2134250-2.pdf | |
![]() | 4609H-101-204LF | 4609H-101-204LF Bourns DIP | 4609H-101-204LF.pdf | |
![]() | MA46580-1209 | MA46580-1209 M/A-COM SMD or Through Hole | MA46580-1209.pdf | |
![]() | M7E2002-0001DWG#X3 | M7E2002-0001DWG#X3 RENESASELECTRONICS SMD or Through Hole | M7E2002-0001DWG#X3.pdf | |
![]() | MIC5327-1.8 | MIC5327-1.8 Micrel MLF | MIC5327-1.8.pdf |