창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STB35NF10T4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ST(B,P)35NF10 | |
| 기타 관련 문서 | STB35NF10 View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1536 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | STripFET™ II | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 40A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 35m옴 @ 17.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 55nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1550pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 115W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 497-7947-2 STB35NF10T4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STB35NF10T4 | |
| 관련 링크 | STB35N, STB35NF10T4 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
|  | RF4E080BNTR | MOSFET N-CH 30V 8A 8-HUML | RF4E080BNTR.pdf | |
|  | XTEHVW-Q0-0000-00000LH50 | LED Lighting XLamp® XT-E HVW White, Cool 6200K 48V 22mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XTEHVW-Q0-0000-00000LH50.pdf | |
|  | RG2012N-561-B-T5 | RES SMD 560 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-561-B-T5.pdf | |
|  | MC1741CG | MC1741CG MOT SMD or Through Hole | MC1741CG.pdf | |
|  | STRX6759N | STRX6759N ICHYBRIDV/AMOSFET SMD or Through Hole | STRX6759N.pdf | |
|  | B57438 | B57438 D/C DIP | B57438.pdf | |
|  | DM74AC273SJ | DM74AC273SJ FSC SOP5.20 | DM74AC273SJ.pdf | |
|  | OR3T55-6PS208 | OR3T55-6PS208 LUCENT SMD or Through Hole | OR3T55-6PS208.pdf | |
|  | HD6433039M16F | HD6433039M16F HIT QFP | HD6433039M16F.pdf | |
|  | PZ5032I7BC | PZ5032I7BC PHILIPS TQFP1010 | PZ5032I7BC.pdf | |
|  | LM3S1W16-IQR50-C3 | LM3S1W16-IQR50-C3 TI SMD or Through Hole | LM3S1W16-IQR50-C3.pdf |