창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-STB33N60M2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | STB33N60M2 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | MDmesh™ II Plus | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 26A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 125m옴 @ 13A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 45.5nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1781pF @ 100V | |
전력 - 최대 | 190W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 497-14973-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | STB33N60M2 | |
관련 링크 | STB33N, STB33N60M2 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
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![]() | DD100KB120(160S) | DD100KB120(160S) ORIGINAL SMD or Through Hole | DD100KB120(160S).pdf | |
![]() | XC3064XL-VQ44APN | XC3064XL-VQ44APN XILINX SMD or Through Hole | XC3064XL-VQ44APN.pdf | |
![]() | C1206C221F2GAC7800 | C1206C221F2GAC7800 ORIGINAL 1206 | C1206C221F2GAC7800.pdf | |
![]() | OP282ARMZG4-REEL7 | OP282ARMZG4-REEL7 AD Original | OP282ARMZG4-REEL7.pdf |