창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STB33N60M2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STB33N60M2 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | MDmesh™ II Plus | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 26A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 125m옴 @ 13A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 45.5nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1781pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 190W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 497-14973-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STB33N60M2 | |
| 관련 링크 | STB33N, STB33N60M2 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | B32652A3634J | 0.63µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial | B32652A3634J.pdf | |
![]() | MKP385422063JIM2T0 | 0.22µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | MKP385422063JIM2T0.pdf | |
![]() | PBRC3.58HR50X000 | 3.58MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 30pF ±0.5% -40°C ~ 85°C Surface Mount | PBRC3.58HR50X000.pdf | |
![]() | AMP03BJZ | AMP03BJZ AD SMD or Through Hole | AMP03BJZ.pdf | |
![]() | 1086-1 | 1086-1 MOT TO-220 | 1086-1.pdf | |
![]() | 6132TI | 6132TI ORIGINAL QFN | 6132TI.pdf | |
![]() | TS8M161283-6 | TS8M161283-6 TLT TSSOP | TS8M161283-6.pdf | |
![]() | LA50J | LA50J IDT PLCC | LA50J.pdf | |
![]() | AT-0150LG-2P | AT-0150LG-2P PISCORP SMD or Through Hole | AT-0150LG-2P.pdf | |
![]() | FM809MS4X | FM809MS4X FairchildSemiconductor SOT23-3 | FM809MS4X.pdf | |
![]() | LM317LBG | LM317LBG ON SOIC-8 | LM317LBG.pdf | |
![]() | 93LC56B-I/SNG | 93LC56B-I/SNG MICROCHIP SOP8 | 93LC56B-I/SNG.pdf |