창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STB30NE10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STB30NE10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STB30NE10 | |
| 관련 링크 | STB30, STB30NE10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SM6S15HE3/2D | TVS DIODE 15VWM 26.9VC DO218AB | SM6S15HE3/2D.pdf | |
![]() | ACM2012-202-2P-T002 | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 150mA | ACM2012-202-2P-T002.pdf | |
![]() | TMP17GSZ | SENSOR TEMP ANLG CURR 8-SOIC | TMP17GSZ.pdf | |
![]() | H1260AT | H1260AT Pulse SOP | H1260AT.pdf | |
![]() | PMB4725FV3.4 | PMB4725FV3.4 SIEMENS SSOP | PMB4725FV3.4.pdf | |
![]() | TL084BCDG4 | TL084BCDG4 TI SOIC | TL084BCDG4.pdf | |
![]() | ADC574AJH/AKH | ADC574AJH/AKH AD DIP | ADC574AJH/AKH.pdf | |
![]() | ADSP-1009KD | ADSP-1009KD AD DIP64 | ADSP-1009KD.pdf | |
![]() | SI9136 | SI9136 SI SOP | SI9136.pdf | |
![]() | AT91SAM7X512-AU /A | AT91SAM7X512-AU /A Atmel SMD or Through Hole | AT91SAM7X512-AU /A.pdf | |
![]() | TAJV686K025R | TAJV686K025R AVX SMD | TAJV686K025R.pdf | |
![]() | MCD200/18I01B | MCD200/18I01B IXYS SMD or Through Hole | MCD200/18I01B.pdf |