창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STB3-Y60W-12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STB3-Y60W-12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STB3-Y60W-12 | |
관련 링크 | STB3-Y6, STB3-Y60W-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM0335C1H4R5CA01D | 4.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H4R5CA01D.pdf | ||
VJ0805D111GXCAR | 110pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D111GXCAR.pdf | ||
SAA7115HL -LFP | SAA7115HL -LFP NXP SMD or Through Hole | SAA7115HL -LFP.pdf | ||
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2627N21FAA | 2627N21FAA RENESER QFP | 2627N21FAA.pdf | ||
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PIC18F452-1/P | PIC18F452-1/P MICROCHIP DIP-40 | PIC18F452-1/P.pdf | ||
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UPC151G2-E2(UPC741) | UPC151G2-E2(UPC741) NEC SOP8 | UPC151G2-E2(UPC741).pdf | ||
M30802SQP | M30802SQP Mitsubish TQFP | M30802SQP.pdf | ||
0603SAJ0330T5E | 0603SAJ0330T5E N/A SMD or Through Hole | 0603SAJ0330T5E.pdf |