창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STB2N62K3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STx2N62K3 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | SuperMESH3™ | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 620V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.2A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.6옴 @ 1.1A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 50µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 15nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 340pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 45W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263(D2Pak) | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 497-12971-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STB2N62K3 | |
| 관련 링크 | STB2N, STB2N62K3 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | 151.525600 | FUSE 25A 36VDC OTS THERMOPLASTIC | 151.525600.pdf | |
![]() | SMM02070C4999FBS00 | RES SMD 49.9 OHM 1% 1W MELF | SMM02070C4999FBS00.pdf | |
![]() | C0805/221/J/50V | C0805/221/J/50V ORIGINAL SMD or Through Hole | C0805/221/J/50V.pdf | |
![]() | BU8011CKV | BU8011CKV ROHM SMD or Through Hole | BU8011CKV.pdf | |
![]() | IC06271J0600 | IC06271J0600 TAIWAN 4532-271J | IC06271J0600.pdf | |
![]() | FA23845N-TE1 | FA23845N-TE1 FUJ SOP-8 | FA23845N-TE1.pdf | |
![]() | LT3495EDDB12 | LT3495EDDB12 LINEAR SMD or Through Hole | LT3495EDDB12.pdf | |
![]() | CB=BE | CB=BE ORIGINAL QFN | CB=BE.pdf | |
![]() | XPC860SRZP80D3 | XPC860SRZP80D3 MOT BGA | XPC860SRZP80D3.pdf | |
![]() | RLSD52A051C | RLSD52A051C RUILONG SMD or Through Hole | RLSD52A051C.pdf | |
![]() | LT1460BIS8-2.5PBF | LT1460BIS8-2.5PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1460BIS8-2.5PBF.pdf |