창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STB26NM60N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STB,F,P26NM60N | |
| 기타 관련 문서 | STB26NM60N View All Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | MDmesh™ II | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 20A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 165m옴 @ 10A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 60nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1800pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 140W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 497-10985-2 STB26NM60N-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STB26NM60N | |
| 관련 링크 | STB26N, STB26NM60N 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | FWP-900A | FUSE CARTRIDGE 900A 700VAC/VDC | FWP-900A.pdf | |
![]() | 59070-4-U-04-D | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NC Wire Leads with Connector Cylinder, Threaded | 59070-4-U-04-D.pdf | |
![]() | 216CXEJAKA13F(x700) | 216CXEJAKA13F(x700) ATI SMD or Through Hole | 216CXEJAKA13F(x700).pdf | |
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![]() | CVB1032-000LF | CVB1032-000LF Skyworks SMD or Through Hole | CVB1032-000LF.pdf | |
![]() | 0201-472K | 0201-472K TDK SMD or Through Hole | 0201-472K.pdf | |
![]() | 75c1176 | 75c1176 TI DIP-8 | 75c1176.pdf | |
![]() | UDZTE-17 20B | UDZTE-17 20B ROHM SOT-0805 | UDZTE-17 20B.pdf | |
![]() | KRL25VB22RM6X5LL | KRL25VB22RM6X5LL UMITEDCHEMI-CON DIP | KRL25VB22RM6X5LL.pdf | |
![]() | TAJD477M004R | TAJD477M004R AVX SMD or Through Hole | TAJD477M004R.pdf | |
![]() | K4H281638L-LCCC000 | K4H281638L-LCCC000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H281638L-LCCC000.pdf | |
![]() | ES3G-N | ES3G-N KTG NSMC | ES3G-N.pdf |