창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-STB24N60M2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | STx24N60M2 | |
기타 관련 문서 | STB24N60M2 View All Specifications | |
주요제품 | MDmesh II Plus™ Low Qg Power MOSFETs | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | MDmesh™ II Plus | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 18A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 190m옴 @ 9A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 29nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1060pF @ 100V | |
전력 - 최대 | 150W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D²PAK | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 497-13575-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | STB24N60M2 | |
관련 링크 | STB24N, STB24N60M2 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
FG11X7R1H106KRT06 | 10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FG11X7R1H106KRT06.pdf | ||
![]() | GRM0337U1H4R9CD01D | 4.9pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0337U1H4R9CD01D.pdf | |
![]() | STB7003 | STB7003 ST TO-263D2-PAK | STB7003.pdf | |
![]() | LH1504AAB1TR | LH1504AAB1TR VISHAY SOP | LH1504AAB1TR.pdf | |
![]() | ABFX | ABFX ORIGINAL 6SOT-23 | ABFX.pdf | |
![]() | LTC2050CMS8 | LTC2050CMS8 LINEAR MSOP | LTC2050CMS8.pdf | |
![]() | 1404849 | 1404849 BOS SMD or Through Hole | 1404849.pdf | |
![]() | TLP521-4GB-F-T | TLP521-4GB-F-T Toshiba DIP-16 | TLP521-4GB-F-T.pdf | |
![]() | HEF40175BDB | HEF40175BDB NXP CDIP16 | HEF40175BDB.pdf | |
![]() | BZV49-C30 30V | BZV49-C30 30V PHILIPS SOT89 | BZV49-C30 30V.pdf | |
![]() | MC912DG128BMFU | MC912DG128BMFU Freescale SMD or Through Hole | MC912DG128BMFU.pdf | |
![]() | sphwwts8n105ebw | sphwwts8n105ebw sem SMD or Through Hole | sphwwts8n105ebw.pdf |