창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-STB24N60M2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | STx24N60M2 | |
기타 관련 문서 | STB24N60M2 View All Specifications | |
주요제품 | MDmesh II Plus™ Low Qg Power MOSFETs | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | MDmesh™ II Plus | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 18A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 190m옴 @ 9A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 29nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1060pF @ 100V | |
전력 - 최대 | 150W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D²PAK | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 497-13575-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | STB24N60M2 | |
관련 링크 | STB24N, STB24N60M2 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
TR1/MCRW750MA | FUSE BRD MNT 750MA 125VAC/VDC | TR1/MCRW750MA.pdf | ||
S504TX-GS08 | S504TX-GS08 VISHAY SOT143 | S504TX-GS08.pdf | ||
BCM1250A10K | BCM1250A10K BROADCOM QFP | BCM1250A10K.pdf | ||
ST730C12L1 | ST730C12L1 IR MODULE | ST730C12L1.pdf | ||
SCM63P737TQ-150 | SCM63P737TQ-150 MOTOROLA QFP | SCM63P737TQ-150.pdf | ||
SD-108-G-1C | SD-108-G-1C SAMTEC ORIGINAL | SD-108-G-1C.pdf | ||
AIC1117APE | AIC1117APE AIC SMD or Through Hole | AIC1117APE.pdf | ||
PEEL22CV10AJ-5 | PEEL22CV10AJ-5 ICTAMI PLCC | PEEL22CV10AJ-5.pdf | ||
AEZS | AEZS max 5 SOT-23 | AEZS.pdf | ||
UPD6124AGS-A51-T1 | UPD6124AGS-A51-T1 NEC SMD | UPD6124AGS-A51-T1.pdf | ||
KM41C4000AJ-8 | KM41C4000AJ-8 SAM SOJ-20 | KM41C4000AJ-8.pdf | ||
DSX530GK-25M | DSX530GK-25M KDS SMD | DSX530GK-25M.pdf |