창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STB23N80K5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STB23N80K5 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | MDmesh™ K5 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 800V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 16A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 280m옴 @ 8A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 100µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 33nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1000pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 190W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 497-16298-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STB23N80K5 | |
| 관련 링크 | STB23N, STB23N80K5 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH2010F20R | RES SMD 20 OHM 1% 1W 2010 | CRGH2010F20R.pdf | |
![]() | RNCF0805BTC3K01 | RES SMD 3.01K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTC3K01.pdf | |
![]() | P51-100-A-W-I12-20MA-000-000 | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Absolute Male - 1/8" (3.18mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-100-A-W-I12-20MA-000-000.pdf | |
![]() | MOC2722C | MOC2722C FAIRCHILD SMD | MOC2722C.pdf | |
![]() | TMS1952N2L | TMS1952N2L N/A DIP | TMS1952N2L.pdf | |
![]() | NEC5864537001 | NEC5864537001 ORIGINAL TSSOP30 | NEC5864537001.pdf | |
![]() | TS-HDL008-3*1W-FV-RGB | TS-HDL008-3*1W-FV-RGB topshine SMD or Through Hole | TS-HDL008-3*1W-FV-RGB.pdf | |
![]() | C1-5508-9 | C1-5508-9 HARRIS DIP | C1-5508-9.pdf | |
![]() | SP4982I | SP4982I SIPEX SOP-8 | SP4982I.pdf | |
![]() | ZOS-200+ | ZOS-200+ MINI SMD or Through Hole | ZOS-200+.pdf | |
![]() | M68AW512MN55NDB | M68AW512MN55NDB ST TSOP | M68AW512MN55NDB.pdf | |
![]() | MT352/CG/GP1N | MT352/CG/GP1N MT SMD or Through Hole | MT352/CG/GP1N.pdf |