창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STB23N80K5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STB23N80K5 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | MDmesh™ K5 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 800V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 16A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 280m옴 @ 8A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 100µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 33nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1000pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 190W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 497-16298-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STB23N80K5 | |
| 관련 링크 | STB23N, STB23N80K5 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | RC2512FK-0788R7L | RES SMD 88.7 OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-0788R7L.pdf | |
![]() | AT0805CRD07300KL | RES SMD 300K OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD07300KL.pdf | |
![]() | 35v18000uf | 35v18000uf ORIGINAL SMD or Through Hole | 35v18000uf.pdf | |
![]() | HK2C227M22020HC180 | HK2C227M22020HC180 SAMWHA SMD or Through Hole | HK2C227M22020HC180.pdf | |
![]() | tr3296w1m | tr3296w1m div SMD or Through Hole | tr3296w1m.pdf | |
![]() | V14MLA0805 | V14MLA0805 LITTELFUSE SMD or Through Hole | V14MLA0805.pdf | |
![]() | 888-2CC-F-C3-220VAC | 888-2CC-F-C3-220VAC ORIGINAL SMD or Through Hole | 888-2CC-F-C3-220VAC.pdf | |
![]() | MIC24LC128T-1/STA37RVA | MIC24LC128T-1/STA37RVA MIC SSOP14 | MIC24LC128T-1/STA37RVA.pdf | |
![]() | DT5726 | DT5726 AD SMD or Through Hole | DT5726.pdf | |
![]() | MAX1775EEE+T (P/B) | MAX1775EEE+T (P/B) MAXIM QSOP-16 | MAX1775EEE+T (P/B).pdf | |
![]() | M29F040B-55N1ES | M29F040B-55N1ES STMAMD SMD or Through Hole | M29F040B-55N1ES.pdf | |
![]() | BCM8705LAKFBG-P11 | BCM8705LAKFBG-P11 BROADCOM BGA | BCM8705LAKFBG-P11.pdf |