창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STB1NB60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STB1NB60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STB1NB60 | |
| 관련 링크 | STB1, STB1NB60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAX202CSE TG068 | MAX202CSE TG068 MAXIM SMD or Through Hole | MAX202CSE TG068.pdf | |
![]() | 59-34 | 59-34 ORIGINAL TO-92 | 59-34.pdf | |
![]() | MTC20166 | MTC20166 ST SMD or Through Hole | MTC20166.pdf | |
![]() | EE3M3R0520LT1 | EE3M3R0520LT1 ON 1206 | EE3M3R0520LT1.pdf | |
![]() | PNX7102EH/C1 | PNX7102EH/C1 PHILIPS BGA | PNX7102EH/C1.pdf | |
![]() | UPCC1212C | UPCC1212C NEC DIP-8 | UPCC1212C.pdf | |
![]() | G29AP-RO | G29AP-RO ORIGINAL SMD or Through Hole | G29AP-RO.pdf | |
![]() | 24LC01B-E/SN | 24LC01B-E/SN MICROCHIP SOP | 24LC01B-E/SN.pdf | |
![]() | MLV1206NA006V0100 | MLV1206NA006V0100 AEM SMD | MLV1206NA006V0100.pdf | |
![]() | BCM56822SG02 | BCM56822SG02 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM56822SG02.pdf | |
![]() | JRC2538 | JRC2538 JRC TSSOP-20 | JRC2538.pdf | |
![]() | D143E | D143E ORIGINAL TO-92S | D143E.pdf |