창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-STB140NF55T4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | STB140NF55(-1), STP140NF55 | |
기타 관련 문서 | STB140NF55 View All Specifications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1536 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | STripFET™ II | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 80A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8m옴 @ 40A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 142nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5300pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 300W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 497-4321-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | STB140NF55T4 | |
관련 링크 | STB140N, STB140NF55T4 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
MP930-0.30-1% | RES 0.3 OHM 30W 1% TO220 | MP930-0.30-1%.pdf | ||
Q333UWC | Q333UWC ORIGINAL SMD or Through Hole | Q333UWC.pdf | ||
Q2240I-2S1 | Q2240I-2S1 QUALCOMM QFP80 | Q2240I-2S1.pdf | ||
V655LY-04KP3 | V655LY-04KP3 TOKO SMD or Through Hole | V655LY-04KP3.pdf | ||
X5045PZ-4.5(new+pb free) | X5045PZ-4.5(new+pb free) XICOR/intersil DIP | X5045PZ-4.5(new+pb free).pdf | ||
74HC373E | 74HC373E SS DIP | 74HC373E.pdf | ||
PEX8112-AA66BI/F | PEX8112-AA66BI/F PICONXE QFP | PEX8112-AA66BI/F.pdf | ||
LC7861 #T | LC7861 #T SANYO QFP-64P | LC7861 #T.pdf | ||
74385 | 74385 ORIGINAL CDIP | 74385.pdf | ||
CD1117 | CD1117 ST SOT-223 | CD1117.pdf | ||
AWHW64G-0202-T-R | AWHW64G-0202-T-R ASM SMD or Through Hole | AWHW64G-0202-T-R.pdf | ||
LFSC3GA15E-6FN900C-5I | LFSC3GA15E-6FN900C-5I LATTICE BGA | LFSC3GA15E-6FN900C-5I.pdf |