창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-STB13N60M2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ST(B,D)13N60M2 | |
주요제품 | MDmesh II Plus™ Low Qg Power MOSFETs | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | MDmesh™ II Plus | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 380m옴 @ 5.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 17nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 580pF @ 100V | |
전력 - 최대 | 110W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D²PAK | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 497-13828-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | STB13N60M2 | |
관련 링크 | STB13N, STB13N60M2 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
HLMP2350EF000 | HLMP2350EF000 AGI SMD or Through Hole | HLMP2350EF000.pdf | ||
JX2N6794 | JX2N6794 HARRIS TO78 | JX2N6794.pdf | ||
188COW | 188COW ROHM TO252 | 188COW.pdf | ||
SD040R02P | SD040R02P WESTCODE D0-5 | SD040R02P.pdf | ||
RRM16XC472JC | RRM16XC472JC ERICSSON SOP | RRM16XC472JC.pdf | ||
C945/3904 | C945/3904 CJ TO-92 | C945/3904.pdf | ||
S37160 | S37160 ORIGINAL SMD or Through Hole | S37160.pdf | ||
NLC322522T-101M | NLC322522T-101M TDK SMD or Through Hole | NLC322522T-101M.pdf | ||
MAX8833ETJ+T | MAX8833ETJ+T MAXIM QFN | MAX8833ETJ+T.pdf | ||
XC3042TM-50PG84M | XC3042TM-50PG84M XILINX PGA | XC3042TM-50PG84M.pdf | ||
AES1610-C-FF-TR-NI00 | AES1610-C-FF-TR-NI00 AUTHENTEC BGA | AES1610-C-FF-TR-NI00.pdf |