창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-STB13N60M2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ST(B,D)13N60M2 | |
주요제품 | MDmesh II Plus™ Low Qg Power MOSFETs | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | MDmesh™ II Plus | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 380m옴 @ 5.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 17nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 580pF @ 100V | |
전력 - 최대 | 110W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D²PAK | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 497-13828-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | STB13N60M2 | |
관련 링크 | STB13N, STB13N60M2 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0603D1R8BXBAC | 1.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R8BXBAC.pdf | |
![]() | SR211A222FARTR1 | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211A222FARTR1.pdf | |
![]() | 3-1755074-1 | RELAY TIME DELAY | 3-1755074-1.pdf | |
![]() | Y00075K83000T0L | RES 5.83K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00075K83000T0L.pdf | |
![]() | SPDI753R-01 | SPDI753R-01 kodenshi DIP2 | SPDI753R-01.pdf | |
![]() | LC74152N | LC74152N SANYO BGA | LC74152N.pdf | |
![]() | TLP504-2 | TLP504-2 TOSHIBA DIP16 | TLP504-2.pdf | |
![]() | BU16-1031R0BL | BU16-1031R0BL COILCRAFT DIP-4 | BU16-1031R0BL.pdf | |
![]() | RCV56ACF-SP | RCV56ACF-SP ORIGINAL PLCC-84 | RCV56ACF-SP.pdf | |
![]() | 177916-1 | 177916-1 AMP SMD or Through Hole | 177916-1.pdf | |
![]() | MSM51V16405D-50 | MSM51V16405D-50 OKI SOJ-24 | MSM51V16405D-50.pdf |