창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-STB11NM80T4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | STx11NM80 | |
기타 관련 문서 | STB11NM80 View All Specifications | |
카탈로그 페이지 | 1537 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | MDmesh™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 800V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 400m옴 @ 5.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 43.6nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1630pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 150W | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 497-4319-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | STB11NM80T4 | |
관련 링크 | STB11N, STB11NM80T4 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
![]() | TS037F23IDT | 3.6864MHz ±20ppm 수정 18pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS037F23IDT.pdf | |
![]() | PLCC32PSMTTR | PLCC32PSMTTR FCI SMD or Through Hole | PLCC32PSMTTR.pdf | |
![]() | FF0396SA1E2000 | FF0396SA1E2000 JAE SMD or Through Hole | FF0396SA1E2000.pdf | |
![]() | D65040GF | D65040GF NEC QFP | D65040GF.pdf | |
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![]() | BAV74 JA | BAV74 JA KTG SOT-23 | BAV74 JA.pdf | |
![]() | ISO113CP | ISO113CP BB DIP | ISO113CP.pdf | |
![]() | 1008F-1R2K-01 | 1008F-1R2K-01 FASTRON SMD | 1008F-1R2K-01.pdf | |
![]() | MAX1724EZK50+ | MAX1724EZK50+ Maxim SMD or Through Hole | MAX1724EZK50+.pdf |