창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-STB11NM60FDT4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | STB11NM60FD(-1), STP11NM60FD(FP) | |
기타 관련 문서 | STB11NM60FD View All Specifications | |
카탈로그 페이지 | 1537 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | FDmesh™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 450m옴 @ 5.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 40nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 900pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 160W | |
작동 온도 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 497-3511-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | STB11NM60FDT4 | |
관련 링크 | STB11NM, STB11NM60FDT4 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
![]() | SMBJ9.0E3/TR13 | TVS DIODE 9VWM 16.9VC SMBJ | SMBJ9.0E3/TR13.pdf | |
![]() | BZX84B36-HE3-08 | DIODE ZENER 36V 300MW SOT23-3 | BZX84B36-HE3-08.pdf | |
![]() | TMP100NA/250 | SENSOR TEMP I2C/SMBUS SOT23-6 | TMP100NA/250.pdf | |
![]() | C2012X7R224KFP | C2012X7R224KFP DARFON SMD or Through Hole | C2012X7R224KFP.pdf | |
![]() | RD6.2M-T-1B | RD6.2M-T-1B NEC SOT23 | RD6.2M-T-1B.pdf | |
![]() | 71024s15YG8 | 71024s15YG8 IDT SMD or Through Hole | 71024s15YG8.pdf | |
![]() | KCC902V/H | KCC902V/H KEC SMD or Through Hole | KCC902V/H.pdf | |
![]() | RMUMK105CG4R5BW-F | RMUMK105CG4R5BW-F TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | RMUMK105CG4R5BW-F.pdf | |
![]() | R2169 | R2169 ERICSSON BGA | R2169.pdf | |
![]() | SP-20RK | SP-20RK HAR PLCC | SP-20RK.pdf | |
![]() | UPD750064CU | UPD750064CU NEC DIP | UPD750064CU.pdf |