창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STB10NK60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STB10NK60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STB10NK60 | |
| 관련 링크 | STB10, STB10NK60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37023ILR | 37MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37023ILR.pdf | |
![]() | P51-300-A-E-P-5V-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Absolute Male - 3/8" (9.52mm) UNF 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-300-A-E-P-5V-000-000.pdf | |
![]() | HC-660T1608D-E | HC-660T1608D-E IR THINQ | HC-660T1608D-E.pdf | |
![]() | TGB70AF | TGB70AF NULL SMD-16 | TGB70AF.pdf | |
![]() | LM306P LM306P LM30 | LM306P LM306P LM30 TI DIP8 | LM306P LM306P LM30.pdf | |
![]() | 35362-0550 | 35362-0550 MOLEX ORIGINAL | 35362-0550.pdf | |
![]() | DS1856B-050+ - 384B592 | DS1856B-050+ - 384B592 MAXM SMD or Through Hole | DS1856B-050+ - 384B592.pdf | |
![]() | NF570-SL1-N-A3 | NF570-SL1-N-A3 NVIDIA BGA | NF570-SL1-N-A3.pdf | |
![]() | CDRH127B | CDRH127B SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH127B.pdf | |
![]() | HA17393A-E-Q/RENES | HA17393A-E-Q/RENES RENES SMD or Through Hole | HA17393A-E-Q/RENES.pdf | |
![]() | SCS-1522B | SCS-1522B SYNERGY SMD or Through Hole | SCS-1522B.pdf | |
![]() | Eden ESP4000(100x4.0)1.05 | Eden ESP4000(100x4.0)1.05 VIA BGA | Eden ESP4000(100x4.0)1.05.pdf |