창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STA450XM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STA450XM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP-80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STA450XM | |
| 관련 링크 | STA4, STA450XM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7M19270004 | 19.2MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M19270004.pdf | |
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![]() | TCLM06VB(38N-3D47) | TCLM06VB(38N-3D47) TCL DIP | TCLM06VB(38N-3D47).pdf | |
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![]() | BS236UH25V1000T | BS236UH25V1000T ORIGINAL MODULE | BS236UH25V1000T.pdf | |
![]() | TLSH1102B | TLSH1102B TOSHIBA ROHS | TLSH1102B.pdf | |
![]() | HT811BP | HT811BP HOLTEK SMD or Through Hole | HT811BP.pdf | |
![]() | DG323AK | DG323AK SCC TO-3 | DG323AK.pdf | |
![]() | ME2303T3 | ME2303T3 MATSUKI SOT323 | ME2303T3.pdf | |
![]() | E3S-DS30B41 | E3S-DS30B41 Omron SMD or Through Hole | E3S-DS30B41.pdf | |
![]() | CL31C222JCNEA | CL31C222JCNEA SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31C222JCNEA.pdf |