창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STA3300-10T4KI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STA3300-10T4KI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STA3300-10T4KI | |
| 관련 링크 | STA3300-, STA3300-10T4KI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K6T4008CIC-GF70 | K6T4008CIC-GF70 SAMSUNG SOP32P | K6T4008CIC-GF70.pdf | |
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![]() | PMG5518TP/S | PMG5518TP/S Ericsson SMD or Through Hole | PMG5518TP/S.pdf | |
![]() | FBMA-11-160808-121A30T | FBMA-11-160808-121A30T KINGCORE SMD or Through Hole | FBMA-11-160808-121A30T.pdf | |
![]() | SL4061 | SL4061 ORIGINAL SMD or Through Hole | SL4061.pdf | |
![]() | XC2V1000-6FFG896 | XC2V1000-6FFG896 XILINX BGA | XC2V1000-6FFG896.pdf |