창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STA | |
| 관련 링크 | S, STA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SRR1806-100M | 10µH Shielded Wirewound Inductor 4A 33 mOhm Nonstandard | SRR1806-100M.pdf | |
![]() | LTC4310IDD-1#TRPBF | I²C Digital Isolator 2 Channel 100kHz 20kV/µs CMTI 10-WFDFN Exposed Pad | LTC4310IDD-1#TRPBF.pdf | |
![]() | OP530T | OP530T NXP UNCASED | OP530T.pdf | |
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![]() | BLA31AG221SN4 | BLA31AG221SN4 ORIGINAL SMD or Through Hole | BLA31AG221SN4.pdf | |
![]() | X5163V14 | X5163V14 XICOR TSSOP14 | X5163V14.pdf | |
![]() | XCV1000EFG900 | XCV1000EFG900 XILINX BGA | XCV1000EFG900.pdf | |
![]() | Q0270 | Q0270 FAI DIP8 | Q0270.pdf | |
![]() | TMP86CS25F-5A03 | TMP86CS25F-5A03 TOS QFP | TMP86CS25F-5A03.pdf | |
![]() | L2A1203 | L2A1203 CISCO SMD or Through Hole | L2A1203.pdf |